top of page

拆板機
Coreless Panel Separate machine

自動撕銅箔機
Carrier copper separate machine

IC Package PCB 3Layer panel

Top/Down產品分離，矯正翹。

自動撕除panel表面的Carrier Copper Foil。

可適應In Line或Off Line。垂直方式。

結構上防止resin導致的二次污染，

銅箔會進行單獨回收。

自動垂直撕Mylar機
ABF/DFSR Mylar Peeler

PCB生產工藝流中，同時自動剝離塗覆於產品2個垂直面上的ABF、DFSR Film設備。為了去除Peeling unit的異物安裝Hepa filter，被剝離的film 通過吸尘装置送到film回收桶。可以自動投入產品、剝離 Film、拾取產品，借助未剝離Film檢查系統將未剝離 的產品送到NG buffer，並自動拾取合格品。

測厚度機
Copper Thickness Measuring machine

此設備使用於PCB工序測定Panel厚度的工序中。可以Off line/In line的形式使用於鍍銅後、积层Trimming後、SR印刷、Total厚度測定。自動投入/收取產品，測定完成後可區分OK品，NG品進行裝載。另，測定的相關數據會製成Excel 文件儲存，可通過Net work或USB查看，Data base簡便。

​

DCF Attach & Separate machine

將兩面貼合的CCL投入IR/Reflow乾燥爐並排出後，將結構為 CCL+TAPE+CCL的產品自動進行上下CCL與Tape的分離（因鍍銅層而黏結）後，自動進行區分並裝載。

此設備用于於PCB HDI工藝的Anylayer工序中。將兩面貼合的CCL投入IR/Reflow乾燥爐並排出後，將結構為 CCL+TAPE+CCL的產品自動進行上下CCL與Tape的分離（因鍍銅層而黏結）後，自動進行區分並裝載。

bottom of page